NineGameSports：芯片开封在失效分析中的应用案例分析

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NineGameSports：芯片开封在失效分析中的应用案例分析

作者：九游体育发布时间：2025-02-02

　　Decap：即开封，也称开盖，开帽，是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们可以更为直观的观察到芯片内部结构，从而结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。

　　开封方法及注意事项01激光开封主要是利用激光束将样品IC表面塑封去除，从而露出IC表面及绑定线。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。02化学开封选用对塑料材料有高效分解作用的化学试剂，如发烟硝酸和浓硫酸。主要操作方法：将化学试剂滴入样品IC封装表面中，待聚合物树脂被腐蚀成低分子化合物，然后用镊子夹着样品，在玻璃皿中以纯水为溶液用超声波清洗机将低分子化合物清洗掉，再放置加热台上烘干从而暴露芯片表面。深圳季丰实验室部分Decap设备展示

　　芯片开封在失效分析中的应用案例分析

　　根据客户要求，将测试样品IC进行开封测试，开封后观察表面晶圆是否有烧痕、碳化等异常。

　　测试结果：试验后，失效样品与好品对比表面晶圆发现有不同程度的烧点，且由于化学试剂的配比有所不同，有可能造成腐蚀太过火腐蚀不到位置，如上图所示样品过于腐蚀造成IC表面铜走线脱落。

　　整合项目服务

　　1.专利分析鉴定

　　先进产品的线路布局技术和制程技术来讲，专利权的鉴定是高科技公司在保护知识产权时必要的手段，它通常关系到后续索赔及策略布局的咨询。可提供客户这类的分析鉴定的咨询服务。九游体育

　　2.分析实验室规划与建立

　　可以为客户建构符合实际需求的内部实验室，在合作之初，讨论一个适合客户专业领域应用的实验室规划方案，包括实验室设备、采购、装机规划，实验室技术员培训及管理架构。

　　3.分析技术转移

　　针对特定分析的技术转移，提供培训课程和实际动手操作培训，同时提供标准操作流程..等相关技术文件与培训证书，作为技术转移的依据。

　　样品寄送地址：NineGameSports

　　深圳市南山区朗山路28号通产新材料产业园3栋1单元101

　　师傅取送件范围：

　　实验室周边约5公里范围内，详情可咨询销售或客服。

　　收件电话：

　　19168598264 / 0755-8695 6517

　　群组邮件：

　　SZ-lab@giga-force.com

　　深圳季丰检测技术有限公司是上海季丰的控股子公司，位于深圳集成电路聚集的深圳南山区，主要提供失效分析、静电测试（ESD）服务，涵盖开盖、去层、研磨、3D OM、3D X-Ray、手动探针台、IV curve测试、InGaAs、OBIRCH、SEM、Dual-Beam FIB、FIB CKT、TEM等，同时可承接ATE LB、可靠性板设计制作、ASSY快速封装、Dual-Beam FIB、材料分析、TEM及测试程序开发、车规可靠性实验等业务，委托上海季丰完成。

　　GIGA FORCE

　　季丰电子

　　季丰电子成立于2008年，致力于集成电路及相关领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务，为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四大业务版块包括：基础技术中心、硬件软件方案、特种封装测试、仪器设备研发。