新闻导读

　　市场环境变化莫测，新技术的发展窗口随时可能开启，我们应该学习什么？作为核心的芯片正在引领新一轮的技术革命，技术将如何发展，当前业绩增长可否持续？从“芯”开始的风终于吹到了光通信！ICC讯石追光学院打造新一期芯片专项技术课程，内容涵盖薄膜铌酸锂光电子器件与芯片|半导体激光器应用于发展趋势|算力网络与算力| 硅光技术设计/工艺，一站式学习当前最热门技术，拨云见日，走向未来。欢迎报名联系冯小姐 15989420950（微信同号）。时间：12月3-4日；地点：苏州旭创光电产业园；*培训惊喜活动—①参观旭创光电产业园 / ②培训班学生交流晚宴。最后四天报名截止，赶紧行动吧。薄膜铌酸锂光电子器件与芯片 课程大纲第一节：铌酸锂的基本性质和光学器件，包括：铌酸锂的材料、光学性能；薄膜铌酸锂器件的制作工艺；薄膜铌酸锂无源光集成器件。第二节：薄膜铌酸锂电光调制器和开关芯片，包括：各种新型薄膜铌酸锂调制器设计和性能参数优化；薄膜铌酸锂与硅的异质集成；薄膜铌酸锂电光开关；多维复用光发射芯片。第三节：薄膜铌酸锂的光电芯片新型应用，包括：薄膜铌酸锂在传感、非线性、光计算、微波光子等新型方向的应用。

　　半导体激光器应用于发展趋势 课程大纲

　　第一节：激光的基础概念、基本特征（相干性、单色性、谱宽、线宽、波长、功率等）、基本原理（能级、受激辐射与自发辐射、激光产生要素）、激光器的分类及特点（半导体激光器、固体激光器、光纤激光器、气体激光器）

　　第二节：半导体中的发光现象（能带、pn结、同质结、异质结、材料体系、量子阱、量子点）、半导体激光器基本结构及模式控制（谐振腔、模式、光波导）、半导体激光器基本特性 (波长、阈值电流、功率-电流特性、发散角、线宽、噪声、调制特性)

　　第三节：半导体激光器种类及特点 (FP 腔激光器、DFB 激光器、DBR 激光器、垂直腔面发射激光器)、半导体激光器的制备及测试

　　算力网络与算力 课程大纲

　　第一课时：算力网络与算力。深入介绍算力网络的基本概念和发展历程，涵盖算网术语、整体架构及算网当前进展九游体育。我们将围绕着“网络成就算力”的思想理念，探讨算网作用、发展阶段、关键特征及核心能力。此外，学员还将了解算力的价值描述、分类、精度测算、基础设施，以及算力的现状及发展趋势。

　　第二课时：算网关键技术分析。深入探讨算网关键技术，包括架构技术、节点设备技术、网络技术、一体化编排调度技术、软件定义接口技术以及基础设施关键技术等NineGameSports。学员通过系统了解算网核心技术后，将掌握如何构建高效、智能的算网环境，以及如何进行网络规划和优化。

　　第三课时：算力网络应用场景。探讨算力网络的应用场景。对一些实际案例，如生活消费、行业应用及社会治理等，分享如何实现算力的高效分配和优化，展示其如何推动数字经济的发展。此外，我们还将介绍算力网络的标准进展，希望可以帮助学员更加全面的提高算力网络的知识水平。

　　硅光技术设计/工艺 课程大纲

　　第一节：融合设计人员以及生产制造的角度，对面向规模芯片出货的生产模式、设计制造全流程方法以及一致性工程等关键平台技术进行介绍。

　　第二节：标准硅光工艺和氮化硅工艺平台说明。基于8寸，180nm、130nm节点铝互联和铜互连硅光工艺，130nm铜互连硅上氮化硅工艺，300nm、800nm厚氮化硅工艺。分别介绍其工艺技术、流程、图层定义、基本性能指标及其特色应用。

　　第三节:硅光封装与测试技术概览。从硅基光电子芯片从分立器件组装到异构集成封装，到异质集成封装的发展脉络入手，介绍封测平台如何支撑各类型器件封装为一个整体，实现高集成度、低功耗、高速率、低成本、高可靠性的微系统模块技术。市场环境变化莫测，新技术的发展窗口随时可能开启。芯片作为光通信产业链中的重要一环，必须不断提升自我，以适应快速变化的环境。我们诚邀您参加将于12月3-4日开班的芯片专项培训课程，通过持续的学习来增强自身的竞争力，更好地应对未来的挑战。 无论您是即将毕业的在校学生，还是希望深入了解光通信产业行业的职场人士，只要您对学习产业充满热情，并愿意为之付出努力，我们都欢迎您的报名!ICC讯石芯片专项技术培训第二期，不容错过!【报名与收费】课程费用：2500元/位 (含发票，中餐饮)，（讯石会员单位报名享9折优惠，非会员单位3人及以上组团报名享9折优惠） 咨询报名：冯小姐 15989420950（微信同号）；付小姐 15012985823（微信同号）。END

　　如果您觉得这篇文章有收获，欢迎点赞在看！